2023년 9월 14일 대만 언론사 타이베이 타임스(TAIPEI TIMES)에 따르면, 대만의 대표적인 반도체 제조 기업인 TSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Limited)를 포함해 관련 기업들이 반도체 생산 장비에 대한 지출을 230억 달러(dollar)(한화 약 30조 5,670억 원)로 결정했다고 한다. 이는 전년 대비 4% 올라간 수치이며, 반도체 생산장비 지출에서 2위를 차지한 한국보다 10억 달러(한화 약 1조 3,290억 원)가량 높다.
2024년 전 세계에서 반도체 생산장비에 지출될 비용은 970억 달러(한화 약 128조 9,130억 원)로 예상된다. 전년 대비 15% 상승한 수치이다. 이 중 대만은 23.7%, 한국은 22.6%의 투자 비용을 차지한다. 하지만 예상되는 투자 규모에 비해 대만 반도체 기업들은 실적 부진을 겪고 있다. 전문가들은 올해 대만의 반도체 기업들이 전년 대비 14% 정도의 매출 감소를 겪을 것으로 전망했다. 전 세계적인 경기 불황과 더불어 반도체 생산기술의 발전이 더디기 때문이다. (출처: 아시아경제)
전 세계 1위 규모의 반도체 생산기업인 대만의 TSMC는 반도체 생산에서 초미세 3nm 공정*을 세계 최초로 상용화하는 등 기술 면에서도 다른 생산 업체보다 높은 수준을 달성하고 있다. 해당 3nm 공정이 최초로 적용된 생산품은 미국 기업인 애플(Apple)의 스마트폰용 반도체인 A17칩(chip)이다. 하지만 한국시간으로 9월 13일, A17는 새로운 출시된 아이폰(iPhone) 15 시리즈에 적용되지 않았다. 이는 TSMC의 기술적 위기로 평가되고 있다 .
아이폰 15의 일반 모델에는 이전 모델인 아이폰 14와 같은 A16 칩이 그대로 활용되었고, 고급형 모델인 아이폰 15 pro와 pro max 모델에만 최신 공정인 A17 칩이 A17pro라는 이름으로 적용되었다. 기존의 애플은 새로운 아이폰 모델에 최신형 칩을 지속적으로 적용해 왔다. 애플의 이러한 결정에 따라 TSMC의 최신 3nm 반도체 공정의 수율**이 상업용에는 미치지 못하고 있다는 지적이 나오고 있다. 실제로 TSMC는 세계 최초로 상용화된 3nm 공정의 반도체를 애플에 공급하였지만, 3nm 공정의 제조 기술이 어려움을 겪으면서 수율은 55% 내외인 것으로 조사되었다. TSMC가 기대에 못 미치는 기술 발전을 보인 것이다.
TSMC의 성장이 정체되는 동안 경쟁사들의 추격은 대만 반도체 산업의 불안 요소가 되고 있다. 한국 언론 CEO스코어 데일리(CEOSCORE DAILY)에 의하면, 삼성전자의 경우 TSMC와의 산업 점유율 격차를 1분기 50.3%에서 2분기 44.7%로 줄여가는 중이다. 3nm 공정의 경우도 삼성은 수율 60%에서 70%를 확보하였다. 대만이 유지했던 반도체 파운드리(foundry) 시장에서의 위상이 흔들리는 조짐이 보이기 시작한 것이다. (출처: CEOSCORE DAILY) 반도체 기술 패권이 고도화되고 있는 가운데, 향후 시장 점유율의 변화를 주목해 볼 필요가 있다.
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*3nm 공정: 반도체 칩의 나노미터(nanometer) 수는 기술의 진보를 나타내며, 더 작은 나노미터 수는 높은 성능, 낮은 전력 소모, 더 높은 집적도 및 새로운 기능 도입을 가능하게 한다. 그러나 이러한 공정은 더 높은 비용과 기술적인 어려움을 동반한다. (출처: 한경 경제용어사전)
**반도체 공정의 수율: 반도체 제조 과정 중에 생산된 반도체 칩 중에서 실제로 유효하게 동작하고 결함이 없는 칩의 비율을 나타낸다. (출처: IT용어사전)